详细内容

厭氧烘箱在半導體中的應用?

时间:2022-11-09     作者:杭州宏譽智能科技有限公司

在半導體生產過程中,有幾種工藝使用厭氧爐,以下是幾種常見的應用場景:。

 

1、PI/BCB/BPO膠粘劑的固化:旋涂PI/BCB/BPO膠粘劑需置于無塵固化爐中高溫烘烤,箱內需達到50ppm以下的低氧環境。

 

2、晶片退火:為了消除芯片工藝前一階段高溫產生的內應力缺陷,晶片需要長期在低氧條件下長時間烘烤。

 

3、堅膜后烘:顯影后的基材需要去除光刻膠中的殘留溶劑(DNQ酚醛樹脂光刻膠中的氮氣會造成光刻膠的局部爆裂),為增強光刻膠在硅片表面的附著力,也需要在無氧環境中烘烤,溫度不宜過高。

 

4、基板烘烤:基材在封裝前需要排除內部的水分子,需要做氮氣烘烤處理,以保證更徹底地去除水分和保護基板。

 

5、封裝固化:封裝固化過程中,保護器件不被氧化,尤其是引線封裝,如SOP、SOT、QFN框架采用銅基材料,極易氧化,需要在低氧環境下固化。

 

6、SMT烘烤:電子器件(特別是沒有防潮保存的芯片)、過期PCB在進貼片機前需要進行充氮烘烤。

2c38a496627b490e0c0b5fd4d7ee1cd.jpg



當然,還有很多其他的應用場景,這里就不一一列舉了。


seo seo
国产顶级疯狂5P乱_亚洲a级午夜线上看_久久这里只精品_久久综合伊人77777亚洲