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存儲芯片晶圓不銹鋼智能氮氣柜,應該如何選擇?

时间:2023-01-03     作者:杭州宏譽智能科技有限公司

       氮氣柜廣泛應用于半導體行業。在半導體fab中,晶圓、掩膜板、膠膜和探針卡的存儲,封裝廠中的晶圓、框架、基板、芯片和電子材料的保存,設計研發公司中的wafer/芯片的存放等。
    目前市場上的氮氣柜種類很多,應如何選擇?
    材料:主要有不銹鋼和冷軋鋼。半導體前端晶圓制造一般采用不銹鋼材料,后端封裝廠則采用冷軋鋼板和防靜電噴塑。
  濕度:濕度一般為1-60%RH可設置,可根據不同的產品工藝要求設置濕度。
  尺寸:根據放置要求定制不同尺寸,標準尺寸為1200*670*1940mm。
  控制:一般有LED數碼顯示管,可同時顯示溫濕度,操作簡單,使用壽命長。還可以選擇液晶觸摸智能控制屏、密碼權限管理、氧含量顯示、電子門鎖、溫濕度曲線、電子照明等功能。


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